什么叫芯片封装技术

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鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...

≥０≤ 军特电子申请单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件专利,提升散热效率石家庄军特电子科技有限公司申请一项名为“一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件”的专利,公开号CN 118748184 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件封装技术领域。本发明能够通过在射频传输线下方设置...

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唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装...

度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。

昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...

∪▂∪ 深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221766756 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷...

智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术智迪科技6月6日在互动平台表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报

胜宏科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向胜宏科技提问:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?公司回答表示:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报

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台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据海外媒体报道,台积电及其竞争对手,例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来,3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点,尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后,更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯...

...玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装 目前处于试产阶段南方财经5月22日电,雷曼光电发布股票交易严重异常波动公告,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装,目前处于试产阶段,尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。

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