什么叫芯片制作_什么叫芯片制作

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≥△≤ 麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤...

昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...

晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利,能够实现...金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“,授权公告号CN108321215B,申请日期为2018年3月 。专利摘要显示,本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构,包括:芯片,所述芯...

＞ω＜ 福建兆元光电取得一种 LED 芯片的反射层制作方法专利,提高 LED ...金融界 2024 年 9 月 13 日消息,天眼查知识产权信息显示,福建兆元光电有限公司取得一项名为“一种 LED 芯片的反射层制作方法“,授权公告号 CN115327855B,申请日期为 2022 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 芯片的反射层制作方法,在制作反射层时,先使用光刻胶进行...

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成都思鸿维申请一种CAN通信芯片系统、制作方法和电子设备专利,...金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,成都思鸿维科技有限责任公司申请一项名为“一种CAN通信芯片系统、制作方法和电子设备“,公开号CN202411045292.0,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种CAN通信芯片系统、制作方法和电子设备,涉及...

?﹏? 北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法...金融界 2024 年 9 月 10 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“,公开号 CN202410531018.8,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于传感器芯片...

ˋ＾ˊ ...时代民芯申请“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作...金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法“,公开号CN202410531021.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于大尺寸传感器...

⊙△⊙ 芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“,授权公告号 CN112255432B ,申请日期为 2020 年 11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和...

⊙▽⊙ ...器件及其制作方法专利,能够防止正导电支架占用 LED 芯片的放置空间本发明公开了一种LED器件及其制作方法。该LED器件包括:载板、设置于载板上的正导电支架和负导电支架、以及设置于负导电支架上的LED芯片和齐纳二极管;齐纳二极管靠近LED芯片设置,且齐纳二极管与LED芯片之间的高度差小于齐纳二极管与正导电支架之间的高度差;LED芯片...

杭华股份:暂未涉及芯片制作和封装所需材料研发,功能性涂层材料应用...金融界1月30日消息,有投资者在互动平台向杭华股份提问:公司的产品是否可以拓展到芯片领域?公司回答表示:公司暂未涉及芯片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发,目前公司功能性涂层材料在新能源(光伏、电池)、电子、特殊防伪等应用场景进行了更多研发尝试,如可...