连接点是导体还是绝缘体

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电连技术申请FAKRA直角连接器专利,实现将内导体完全限位在绝缘体...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,电连技术股份有限公司申请一项名为“一种FAKRA直角连接器“,公开号CN202211554261.9,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种FAKRA直角连接器,包括:壳体、外导体、内导体、绝缘体、屏蔽盖,所述壳体上具...

?＾? ...信号连接器组件、差分信号连接器及其装配方法专利,实现了内导体和...差分信号连接器及其装配方法“,授权公告号CN114024164B,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请涉及差分信号连接器组件、差分信号连接器及其装配方法,主路内导体的第一连接部与旁路内导体的第二连接部导电连接;绝缘封盖挡设于所述第一连接部及所述第二连接部外,且...

富士达获得发明专利授权:“射频用POGOPIN同轴连接器”证券之星消息,根据企查查数据显示富士达(835640)新获得一项发明专利授权,专利名为“射频用POGOPIN同轴连接器”,专利申请号为CN201711493434.X,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本发明涉及一种射频用POGO PIN同轴连接器,包括内导体和绝缘体,所述内导体包括嵌入绝缘...

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金信诺取得连接器及信号传输连接装置专利,避免了器件的浪费以便于...金融界2024年8月8日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳金信诺高新技术股份有限公司取得一项名为“连接器及信号传输连接装置“,授权公告号 CN114597694B,申请日期为 2022 年 2 月。专利摘要显示,本申请涉及连接器及信号传输连接装置,绝缘体设置于外壳中,内导体设置于绝缘体...

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兴瑞科技取得射频连接器专利,提升了产品品质金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,宁波兴瑞电子科技股份有限公司取得一项名为“射频连接器“,授权公告号CN109687194B,申请日期为2019年2月。专利摘要显示,本发明实施例涉及家用电器配件,公开了一种射频连接器,包括:外导体、第一绝缘体、第二绝缘体、第一内...

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＞＾＜ 兴瑞科技获得发明专利授权:“射频连接器”证券之星消息,根据企查查数据显示兴瑞科技(002937)新获得一项发明专利授权,专利名为“射频连接器”,专利申请号为CN201910103266.1,授权日为2024年4月5日。专利摘要:本发明实施例涉及家用电器配件,公开了一种射频连接器,包括:外导体、第一绝缘体、第二绝缘体、第一内导体...

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￣□￣｜｜ 台积电取得CN220914204U专利,提升半导体裸片封装及半导体装置...台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体裸片封装及半导体装置封装“,授权公告号CN220914204U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型实施例涉及半导体裸片封装及半导体装置封装。所述半导体裸片封装包括:裸片;绝缘体层;连接结构,在裸片与绝缘体层间;...

电连技术取得一种直式SMB连接器专利,降低SMB连接器的插拔力金融界2024年7月9日消息,天眼查知识产权信息显示,电连技术股份有限公司取得一项名为“一种直式SMB连接器“的专利,授权公告号CN221305128U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种直式SMB连接器,包括:金属材质的外壳,簧片,内导体,绝缘体,线缆、后盖...

?﹏? 创益通取得防水型Fakra连接器专利,有效延长与连接器配合使用的设备...金融界2024年7月16日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市创益通技术股份有限公司取得一项名为“防水型Fakra连接器“,授权公告号CN221353253U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开一种防水型Fakra连接器,包括有外壳、外导体、绝缘体以及内导体;该外壳的...

台积电取得封装结构及其制造方法专利,实现封装结构的电连接所述第一封装包括:至少一个第一半导体管芯,包封在绝缘包封体中;以及多个绝缘体穿孔,电连接到所述至少一个第一半导体管芯。所述第二封装包括:至少一个第二半导体管芯;以及多个导电接垫,电连接到所述至少一个第二半导体管芯。所述多个焊料接头位于所述第一封装与所述第二封装...